嘉興斯達半導體股份有限公司

成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)，股票簡稱：斯達半導，代碼：603290。公司總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內(nèi)和歐洲設有研發(fā)中心，是目前國內(nèi)IGBT領域的領軍企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現(xiàn)了進口替代。產(chǎn)品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。公司建立了國際先進的功率模塊生產(chǎn)線，建立了完備的產(chǎn)品可靠性實驗室和工況模擬實驗室等，可實現(xiàn)IGBT模塊等產(chǎn)品的性能和靜動態(tài)測試、IGBT模塊工況模擬測試等。斯達半導體經(jīng)過多年的自主研發(fā)，打破了國際巨頭的技術和市場壟斷，實現(xiàn)了IGBT芯片和模塊的產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)2021年國際著名研究及咨詢機構Omdia（原IHS）研究報告，嘉興斯達半導體股份有限公司在全球IGBT模塊市場排名第六，是唯一一家進入全球前十的中國企業(yè)。以IGBT技術為基礎，公司正不斷突破和積累下一代功率半導體SiC等寬禁帶功率半導體器件的關鍵技術，不斷創(chuàng)新，并進一步發(fā)揮在研發(fā)、生產(chǎn)、品牌、市場、渠道、人力資源等方面的綜合競爭優(yōu)勢，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸發(fā)展，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展，以斯達技術助力中國制造2025，為國家節(jié)能減排、產(chǎn)業(yè)升級，以及建立綠色繁榮和諧社會做出更大貢獻。