一、材料科學(xué)與實(shí)驗(yàn)室研究

精密試樣制備

適用于切割各種材料（如金屬、陶瓷、玻璃、半導(dǎo)體晶圓）的微觀結(jié)構(gòu)分析試樣，為金相觀察、電子顯微鏡分析等提供基礎(chǔ)樣本。例如，Secotom-1 專門設(shè)計(jì)用于切割印刷電路板（PCB）和薄板材料，通過內(nèi)置照明和導(dǎo)軌實(shí)現(xiàn)精確切割定位。

復(fù)雜材料處理

支持切割碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料等高強(qiáng)度材料，滿足航空航天和新能源領(lǐng)域的研發(fā)需求。例如，ExciCut 模式可在切割極硬材料時(shí)避免熱損傷，確保試樣完整性。

二、電子與半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體晶圓切割

用于高精度切割硅片、化合物半導(dǎo)體晶圓，滿足芯片制造中的晶圓分片需求。其激光定位和智能進(jìn)給控制（OptiFeed）可減少切割誤差，提升良率。

電子元件加工

切割多層陶瓷電容器（MLCC）等微型電子元件，結(jié)合鑲嵌和磨拋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損分析。例如，Secotom 系列在 MLCC 制備中通過精準(zhǔn)切割和冷卻系統(tǒng)，避免層間翹曲或破損。

三、工業(yè)制造與質(zhì)量控制

汽車與機(jī)械制造

切割金屬零部件、鑄造件及復(fù)合材料（如鋁合金、鈦合金），用于質(zhì)量檢測(cè)和失效分析。例如，Secotom-60 的大型切割臺(tái)可處理直徑 70mm 的工件，滿足汽車行業(yè)對(duì)復(fù)雜部件的切割需求。

航空航天與國(guó)防

加工航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、碳纖維結(jié)構(gòu)件等高強(qiáng)度材料，確保切割精度和表面質(zhì)量。其安全設(shè)計(jì)（如機(jī)械鎖定防護(hù)罩）符合航空制造的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

玻璃與陶瓷工業(yè)

切割玻璃基板、陶瓷刀具、結(jié)構(gòu)陶瓷等脆性材料，通過低速切割和冷卻系統(tǒng)減少崩邊和裂紋。例如，Secotom-20 可調(diào)整切割輪位置，適應(yīng)不同形狀的陶瓷工件。

四、能源與重工業(yè)

礦業(yè)與地質(zhì)勘探

切割巖石樣本、礦物晶體，用于成分分析和資源評(píng)估。其耐磨損切割輪和穩(wěn)定的機(jī)械結(jié)構(gòu)適合處理高硬度礦石。

石油與天然氣行業(yè)

雖然主要用于實(shí)驗(yàn)室試樣制備，但部分型號(hào)（如 Secotom-50）的大功率電機(jī)和大尺寸切割能力可延伸至工業(yè)管道材料的質(zhì)量檢測(cè)，例如分析管材的金相結(jié)構(gòu)以評(píng)估抗腐蝕性能。

五、教育與科研機(jī)構(gòu)

教學(xué)與科研

作為高校和研究機(jī)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，用于教學(xué)演示、新材料研發(fā)和基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)。例如，Secotom-6 的觸摸屏界面和簡(jiǎn)單操作邏輯，便于學(xué)生快速掌握切割技術(shù)。

跨學(xué)科研究

支持地質(zhì)、化學(xué)、材料科學(xué)等多領(lǐng)域的試樣制備，例如切割化石樣本進(jìn)行古生物分析，或處理高分子材料用于聚合物研究。

六、特殊材料加工

磨料與硬質(zhì)合金

切割砂輪、硬質(zhì)合金刀具等超硬材料，通過可變轉(zhuǎn)速（300-5000rpm）和高度可調(diào)切割輪，適配不同粒度的金剛石或 CBN 切割輪。

復(fù)合材料與難加工材料

處理碳纖維、玻璃纖維等復(fù)合材料，以及高溫合金、淬火鋼等難加工金屬，通過 OptiFeed 智能進(jìn)給控制優(yōu)化切割效率，避免電機(jī)過載。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用匹配

斯特林熱線切割機(jī)的核心特點(diǎn)（如激光定位、智能進(jìn)給、安全防護(hù)）直接服務(wù)于上述領(lǐng)域的需求：

高精度：激光定位和操縱桿控制確保切割誤差小于 1mm，滿足半導(dǎo)體和精密制造的嚴(yán)苛要求。

材料兼容性：從極硬陶瓷到柔軟聚合物，通過更換切割輪和調(diào)整參數(shù)實(shí)現(xiàn)全材料覆蓋。

自動(dòng)化與效率：自動(dòng) X 切割臺(tái)（如 Secotom-60 可選配）和存儲(chǔ)預(yù)設(shè)方法，減少重復(fù)操作時(shí)間，適合批量試樣制備。