一、型號組成（含完整編碼邏輯與標識解析）
SRG3 系列采用 “核心品類 - 性能特征 - 結(jié)構(gòu)配置” 三級編碼體系，各字符段精準對應產(chǎn)品核心屬性，編碼邏輯具有清晰的延續(xù)性與區(qū)分度。以典型型號 “SRG3-H-40B-1500-LB-J-P7” 為例，首段 “SRG3” 為核心標識：“S” 代表超級無桿氣缸品類，“R” 為系列特征碼，“G” 凸顯高精度導軌導向設(shè)計，“3” 標識第三代技術(shù)平臺，相比第二代在導軌剛性與密封壽命上提升 40%。
中間性能特征段由字母與數(shù)字組合構(gòu)成：“H” 為高精度強化碼，代表導軌精度等級升級，適配精密定位場景；“40B” 中 “B” 為缸徑標識前綴，對應 Φ40mm 缸徑（早期簡化型號如 “SRG3-00-32-1000” 中 “32” 直接代表 Φ32mm 缸徑）；“1500” 表示有效行程 1500mm，未標注單位時默認以 mm 為基準。
末尾結(jié)構(gòu)配置段涵蓋多維功能信息：“LB” 代表低背隙安裝形式，缸體高度較標準型降低 20%，適配設(shè)備緊湊布局；“J” 為全罩防護標識，配備高強度防護罩；“P7” 為潔凈規(guī)格標識，適配 Class 1000 級潔凈環(huán)境。此外，氣口布局由 “L/R” 區(qū)分，“L” 為左側(cè)單氣口，“R” 為右側(cè)單氣口，無標識則為雙側(cè)標準氣口；帶行程調(diào)節(jié)功能需增加 “A3” 標識，如 “SRG3-00-50B-2000-A3”。
二、規(guī)格要點（聚焦高精度與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢）
該系列以 “高精度導向 + 高剛性承載” 為核心設(shè)計理念，是 SRM3 系列模塊化設(shè)計的基礎(chǔ)平臺，在導軌精度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性上實現(xiàn)專項強化。導軌系統(tǒng)采用 4 列滾珠結(jié)構(gòu)（Φ40 及以上缸徑升級為 4 列加強型），導軌材質(zhì)選用 SUJ2 高碳鉻軸承鋼，經(jīng)整體淬硬（HRC58-62）與精磨處理，表面粗糙度達 Ra0.2μm，移動平行度控制在 0.015mm/m 以內(nèi)，配合內(nèi)置雙導向防回轉(zhuǎn)機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)偏移量≤0.03°，可實現(xiàn)微米級精密導向。
結(jié)構(gòu)剛性上采用一體化缸體設(shè)計，缸筒與導軌座通過整體壓鑄工藝成型，相比拼接式結(jié)構(gòu)剛性提升 50%，在滿負載運行時缸體變形量≤0.02mm。密封系統(tǒng)采用 “雙唇主密封 + 金屬防塵刮板” 復合結(jié)構(gòu)，主密封件選用耐磨損聚氨酯與 PTFE 復合材料，在無油潤滑工況下可實現(xiàn) 1000 萬次往復運動無滲漏；金屬防塵刮板能隔絕高溫切屑與粒徑≥2μm 的固體顆粒，適配惡劣加工環(huán)境。
安裝適配性上，機身預留 T 型安裝槽與定位銷孔，支持水平、垂直、懸掛等多姿態(tài)安裝，安裝面與導軌的平行度控制在 0.03mm/m 以內(nèi)；配管系統(tǒng)采用模塊化接口設(shè)計，可根據(jù)設(shè)備布局靈活切換氣口方向，Φ32 及以上型號支持配管 90° 旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)，無需額外轉(zhuǎn)接部件。
三、衍生型號（按功能場景細分與適配說明）
SRG3 系列根據(jù)精度需求、防護等級與工況特性，衍生出六大類型號，覆蓋高精度到惡劣環(huán)境的全場景應用：
基礎(chǔ)標準型（SRG3-00-XXB-XXX）：標配 4 列金屬滾珠導軌與高剛性活塞，缸徑 Φ20~Φ63mm，行程 200~2000mm，適配自動化生產(chǎn)線的精密定位、物料傳送等通用場景，是該系列應用最廣泛的基礎(chǔ)款，市場占比超 50%。
高精度強化型（SRG3-H-XXB-XXX）：導軌經(jīng)超精磨處理，移動平行度提升至 0.01mm/m，定位重復精度達 ±0.02mm，配備光柵尺安裝接口，適配半導體檢測、光學元件裝配等微米級定位場景。
全罩防護型（SRG3-J-XXB-XXX）：配備 IP67 級鋁合金全封閉防護罩，內(nèi)側(cè)設(shè)有雙層毛刷與金屬刮板雙重防塵結(jié)構(gòu)，可隔絕冷卻液、切削油與粉塵，防護罩采用快拆設(shè)計，維護效率提升 60%，適配機床加工中心、五金沖壓設(shè)備。
長行程定制型（SRG3-L-XXB-XXX）：針對長距離驅(qū)動場景設(shè)計，Φ32 及以上缸徑最大行程可達 4000mm，采用分段式導軌支撐結(jié)構(gòu)，確保長行程運行時的導向精度，適配大型設(shè)備的搬運機構(gòu)。
潔凈環(huán)境型（SRG3-P7-XXB-XXX）：采用無油潤滑系統(tǒng)，缸體表面經(jīng)電解拋光處理，排氣含塵量≤0.1μm，密封件選用 FDA 認證材料，適配半導體封裝、醫(yī)藥包裝等潔凈場景，符合 Class 1000 級潔凈要求。
低摩擦靜音型（SRG3-S-XXB-XXX）：導軌采用特殊潤滑涂層，滑動阻力降低 30%，運行噪音≤55dB，適配醫(yī)療設(shè)備、實驗室儀器等對噪音與運行平滑性有嚴苛要求的場景。
四、核心參數(shù)（量化數(shù)據(jù)與適配說明）
1. 基礎(chǔ)性能參數(shù)
2. 結(jié)構(gòu)與適配參數(shù)
五、操作使用（全流程指南與注意事項）
1. 安裝準備與操作
安裝前需用無水酒精徹底清潔安裝面，采用百分表校準平面度與平行度，不達標時需使用等高墊片找平；導軌表面需涂抹專用防銹潤滑脂（型號 LR-90），避免安裝過程中產(chǎn)生劃傷。高精度強化型（H）安裝時需使用大理石平臺校準，確保安裝面與導軌的平行度符合要求。
氣路連接需區(qū)分驅(qū)動氣路與檢測氣路（若加裝傳感器），推薦使用 Φ6mm 尼龍管，配管長度≤3m 以減少壓力損失；全罩防護型（J）安裝時需預留防護罩拆裝空間，兩側(cè)間隙≥10mm，避免維護時產(chǎn)生干涉。
2. 調(diào)試與運行規(guī)范
首次運行前進行三階測試：①空載測試：通入 0.4MPa 氣壓，手動推動滑臺確認無卡滯，往復運行 30 個循環(huán)，記錄運行阻力≤3N 為正常；②精度測試：使用激光干涉儀檢測定位精度，偏差超 ±0.03mm（基礎(chǔ)型）或 ±0.02mm（高精度型）時需調(diào)節(jié)導軌預緊力；③負載測試：按 “20%→50%→100%” 梯度加載，每階段運行 15 個循環(huán)，測試運行過程中的導向穩(wěn)定性。
運行中需監(jiān)控關(guān)鍵參數(shù)：氣壓波動范圍≤±0.03MPa，油溫≤55℃，運行噪音基礎(chǔ)型≤60dB、靜音型≤55dB；每運行 2000 小時需檢測導軌平行度，確保符合初始精度標準。
3. 維護保養(yǎng)與故障排查
導軌運行阻力增大：多為潤滑不足或防塵刮板磨損，需清潔導軌并補充潤滑脂，更換磨損的刮板或毛刷。
定位精度下降：可能是導軌預緊力不足或安裝面變形，需重新調(diào)節(jié)預緊螺母或修復安裝面。
密封滲漏：檢查密封件磨損情況，更換對應規(guī)格的密封套件，安裝時需保持密封面清潔。
六、應用案例（行業(yè)場景與實施細節(jié)）
1. 半導體制造：晶圓檢測設(shè)備
某半導體設(shè)備廠商選用 “SRG3-H-32B-1200-P7” 型號，用于 8 英寸晶圓的精密檢測定位。選型依據(jù)：高精度強化型（H）定位重復精度 ±0.02mm，滿足晶圓檢測的微米級需求；潔凈規(guī)格（P7）適配 Class 1000 級潔凈室；Φ32mm 缸徑推力 804N，可穩(wěn)定承載 25kg 檢測工裝。實施效果：連續(xù)運行 12 個月無導軌精度衰減，檢測合格率提升 5%，設(shè)備稼動率達 99%。
2. 汽車電子：車載芯片封裝線
某汽車電子企業(yè)采用 “SRG3-J-40B-1800” 型號，用于芯片封裝的物料搬運與定位。選型依據(jù)：全罩防護型（J）可隔絕封裝車間的粉塵與冷卻液，保護精密導軌；Φ40mm 缸徑推力 1407N，適配 30kg 封裝模具的搬運；1800mm 行程覆蓋多工位需求。實施效果：導軌維護周期延長至 8 個月，密封系統(tǒng)無滲漏，設(shè)備連續(xù)運行 3 班制未出現(xiàn)導向問題。
3. 醫(yī)療設(shè)備：生化分析儀樣品傳送機構(gòu)
某醫(yī)療設(shè)備公司選用 “SRG3-S-25B-800-P7” 型號，用于生化樣品的自動傳送。選型依據(jù)：低摩擦靜音型（S）運行噪音≤55dB，符合實驗室環(huán)境要求；潔凈規(guī)格（P7）避免樣品污染；Φ25mm 缸徑輕量化設(shè)計，適配設(shè)備小型化需求。實施效果：樣品傳送定位精度 ±0.03mm，運行平穩(wěn)無噪音，設(shè)備通過醫(yī)療行業(yè)潔凈認證，市場反饋良好。
